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產(chǎn)投三佳（安徽）科技股份有限公司

MGP模具

發(fā)布日期：2024-09-13  來源：  瀏覽次數(shù)：3528

 

產(chǎn)品介紹

用于集成電路和半導(dǎo)體器件的塑封工序。采用多注射頭結(jié)構(gòu)形式，模盒采用快換結(jié)構(gòu)，可配置抽真空，抽芯等功能。

 

產(chǎn)品介紹

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