用于集成電路和半導體器件的封裝工序的精密封裝模具與配套設備,依托公司超精密加工能力與計算機仿真能力
發(fā)布日期:2024-09-13 來源: 瀏覽次數(shù):3462
產(chǎn)品介紹
用于集成電路和半導體器件的塑封工序.采用伺服系統(tǒng)驅動合模和注塑,速度快,穩(wěn)定性好。可配置250噸、350噸、450噸等規(guī)格。
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